Crystal Palace
Trong bối cảnh nhu cầu phát triển hạ tầng trí tuệ nhân tạo đang tăng mạnh, Google quyết định chuyển sang hợp tác với Intel Foundry cho việc đóng gói chip AI thế hệ tiếp theo. Đây là bước đi mới thể hiện sự thay đổi chiến lược của Google khi rút khỏi đối tác TSMC vốn từng hỗ trợ khâu sản xuất các dòng chip trước đó. Sự lựa chọn này được đánh giá sẽ mang lại nhiều lợi ích về chi phí và tính linh hoạt trong quy trình sản xuất chip chuyên dụng cho trung tâm dữ liệu.
Intel Foundry đang ghi nhận sự tăng trưởng ấn tượng nhờ vào dòng chip dành cho trí tuệ nhân tạo, khi liên tiếp được các tập đoàn công nghệ lớn tin tưởng trao hợp đồng. Trước Google, một thương hiệu nổi tiếng trong ngành ô tô điện cũng đã xác nhận sử dụng tiến trình sản xuất tiên tiến 14A của Intel tại cơ sở TeraFab. Việc Google chọn Intel để thực hiện công đoạn đóng gói chip AI thế hệ mới phản ánh rõ xu hướng đa dạng hóa nguồn cung trong lĩnh vực bán dẫn, nhằm tối ưu hóa hiệu suất và giảm thiểu rủi ro phụ thuộc quá mức vào một nhà cung cấp duy nhất.
Google hiện sở hữu hai dòng chip xử lý TPU thế hệ thứ 8 gồm TPU8i và TPU8t, phục vụ riêng biệt cho các nhiệm vụ suy luận và huấn luyện mô hình AI. Những con chip này được sản xuất bằng công nghệ CoWoS của TSMC – giải pháp phổ biến cho các bộ vi xử lý trung tâm dữ liệu hiện nay. Theo kế hoạch, TSMC dự kiến tăng sản lượng wafer dành cho dòng TPUv8x lên hơn gấp đôi, tương đương hàng triệu đơn vị sau quá trình đóng gói và dự kiến bắt đầu sản xuất thử từ tháng 5 năm nay.
Chip AI thế hệ tiếp theo của Google chọn Intel đóng gói
Khác với phương pháp đóng gói CoWoS của TSMC, công nghệ EMIB do Intel phát triển sẽ được sử dụng trong dòng chip TPUv8e sắp tới. EMIB cho phép kết nối nhiều mạch tích hợp riêng biệt qua cầu nối nhúng trong lớp đế, tối ưu hóa truyền dữ liệu tốc độ cao giữa các thành phần mà không cần gộp toàn bộ vào một khối duy nhất. Giải pháp này mang đến sự linh hoạt vượt trội cùng chi phí thấp hơn đáng kể, đồng thời hỗ trợ mở rộng quy mô dễ dàng hơn so với cách thức truyền thống.
Thiết kế của TPUv8e cũng có sự phân chia độc đáo khi phần nhân xử lý chính do chính Google tự phát triển và sản xuất, còn MediaTek sẽ đảm nhận phần thiết kế kết nối đầu vào/đầu ra và phần xử lý hậu kỳ. Mô hình hợp tác này khác biệt hoàn toàn so với truyền thống khi một đơn vị đảm nhiệm toàn bộ quá trình thiết kế tổng thể của chip.
Phương pháp đóng gói EMIB trên chip AI
Trong khi đó, dòng chip TPUv8p vẫn duy trì hợp tác với một đối tác khác trong thiết kế toàn bộ tính toán và kết nối cũng như sử dụng công nghệ CoWoS/SoCI của nhà cung cấp ban đầu. Điều này cho thấy Google đang áp dụng đa dạng chiến lược tùy theo từng loại chip và mục đích sử dụng cụ thể.
Dự kiến cả hai thế hệ chip TPUv8e và TPUv8p sẽ chính thức ra mắt thị trường vào quý 4 năm 2027, với mẫu Humufish đặt mục tiêu đạt sản lượng cuối năm 2028 lên tới 3,5 triệu đơn vị. Đại diện Intel cho biết công ty sẽ không công bố danh tính khách hàng trước khi các đối tác chủ động giới thiệu sản phẩm ra thị trường. Xu hướng này phản ánh nỗ lực của nhiều hãng công nghệ lớn trong việc đa dạng hóa chuỗi cung ứng, giảm thiểu rủi ro phụ thuộc và nâng cao khả năng cạnh tranh trong lĩnh vực hạ tầng AI đầy tiềm năng.
